150年材料技术遇上AI时代,2026进博会汉高带来了什么?

提到汉高,很多人可能先想到百得、施华蔻,或是家里常用的洗护产品。但在2026进博会的汉高展台,另一面同样值得关注:机器人关节、手机内部结构、汽车零部件,甚至AI数据中心,都能找到材料技术的用武之地。

今年是汉高第八次参加进博会,也是汉高全球成立150周年、进入中国市场55周年。展台以“共蓄势,启新元”为主题,将粘合剂技术与消费品牌放在同一空间展示。对于科技媒体来说,比品牌的时间刻度更有意思的,是这些材料究竟解决了哪些具体问题。

机器人越来越聪明,材料也不能掉链子

在机器人领域,公众最容易注意到的通常是它能走多快、动作有多灵活。但如果把视线移到内部,就会发现芯片封装、传感器固定、部件连接以及散热保护等细节,同样影响一台机器能否长期稳定工作。

汉高此次展示的人形机器人解决方案,覆盖从芯片到整机组装的七大关键系统,面向近30类核心组件提供70多个潜在材料应用点。

从现场展出的机器人相关方案来看,汉高想传递的并不是“自己造机器人”,而是帮助制造商处理那些不容易出现在宣传视频里、却直接影响耐久性与一致性的工程问题。对于机器人产业走向规模化,这类基础环节值得更多关注。

AI算力越强,散热与封装越值得看

类似的逻辑也出现在AI数据中心和消费电子展区。今天谈AI,大家习惯先比较芯片算力,但高密度计算设备要持续运行,还需要可靠的热界面材料、封装材料和防护方案。散热做不好,理论性能再强,也可能受制于温度和稳定性。

而汉高展示了面向下一代AI数据中心的电子胶粘剂、热界面及防护材料方案,现场展板还提到能有效提升1.6T/相干/超高密度可插拔光模块。这里的看点不是某一种胶“有多神奇”,而是材料需要同时适应更紧凑的结构、更高的热负荷以及长期使用要求。

在AI智能终端区,拆开的机身、摄像头和电路板把材料的作用呈现得更加直观:镜头模组粘接、芯片底部填充、导电连接、热管理,看起来只是内部的一小部分,却与轻薄设计、装配精度和维修难度密切相关。手机越来越薄、内部空间越来越紧凑,这些看不见的材料反而更不能随意将就。

从汽车到日用品,绿色技术要落到具体使用环节

展台另一侧,汉高将材料应用延伸到智能汽车的制造、零部件和售后维修,并展示了绿色建筑、包装循环等方案。比如用热熔胶替代部分传统封箱胶带的自动喷胶封箱技术,其意义不只在于换一种粘合方式,还在于为包装减塑和后续回收提供新的工艺选择。当然,具体环保收益仍取决于包装结构、材料使用量和回收体系。

消费品区则更接近日常生活。施华蔻、沙宣、芯诗珀莉以及宝莹等品牌集中亮相。其中,宝莹酵素洗衣液强调多酵素协同清洁。对普通消费者而言,技术创新最终还是要回答几个简单的问题:好不好用、是否省水省电、包装是否更容易处理。

热点科技观察:真正值得关注的,是“看不见的技术”如何走向量产

这次汉高展台给我们留下的一个印象,是它没有把创新局限在某件吸睛的终端产品上,而是把材料放回真实的产业链中去理解。人形机器人需要稳定的结构连接,AI服务器需要有效的热管理,手机要兼顾轻薄和可靠,新能源汽车还要考虑生产效率与后续维修。不同产业面对的问题各不相同,但最终都需要材料、设计和制造工艺协同解决。

从这个角度看,材料企业的竞争力并不只体现在实验室里的一项指标,更体现在能否参与客户的产品开发、适应量产工艺,并在可靠性、成本与可持续性之间找到平衡。特别是机器人和AI硬件加快迭代的当下,材料技术很可能成为决定产品能否从样机走向规模化应用的重要因素之一。

汉高全球150周年、在华55周年的节点,也让这次参展多了一层意义:一方面,长期积累的材料经验可以进入中国的新兴产业场景;另一方面,中国市场快速变化的需求,也会反过来推动技术方案调整。相比单纯展示产品清单,这种与本土客户共同验证、共同改进的过程,才更值得持续观察。

对热点科技而言,汉高这次进博会展示的价值,是提醒我们关注科技产品的另一面:真正决定体验和可靠性的创新,有时不在屏幕上,也不在参数表最显眼的位置,而是藏在那些看不见的细节里。