【CNMO科技消息】当地时间11月4日，高通公布2026财年第四季度及全年业绩。截至2026年9月27日的第四财季，高通实现非GAAP营收104.42亿美元，同比下降7%；GAAP营收为103.22亿美元，同比下降8%。其中，QCT业务营收达到90.15亿美元，环比增长6%，处于公司此前业绩指引区间上沿。高通CEO阿蒙表示，公司正在进入非手机业务增长阶段，汽车、物联网和数据中心将成为下一阶段的重要增长来源。
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手机业务仍然是高通面临的压力来源。第四财季，QCT手机业务营收为51.37亿美元，同比下降26%。高通CFO Akash Palkhiwala表示，全球智能手机市场受到行业内存价格变化影响，手机业务收入也受到相应冲击。高通预计，2027年全球智能手机出货量可能持平或出现下降，因此公司正在加快降低对手机芯片业务的依赖。
汽车业务则呈现出不同走势。第四财季，高通汽车业务营收达到19.90亿美元，同比增长89%，首次实现单季度收入突破20亿美元的目标线附近。按照当前收入水平计算，高通截至2026财年末的汽车业务年化收入运行率已经达到约80亿美元，比上一季度给出的70亿美元预期高出10亿美元。第五代Snapdragon Digital Chassis数字底盘平台已经在9月季度开始商业出货，预计将在2027财年进一步放量。
物联网业务同样保持增长。第四财季，高通IoT业务营收为18.88亿美元，同比增长4%。其中，工业、网络和机器人产品类别同比增长20%，消费级产品则受到内存供应压力影响。机器人领域，高通Dragonwing IQ10高端处理器即将进入商业化放量阶段，生态合作伙伴已经展示了直接运行在该处理器上的800亿参数AI模型。
数据中心成为高通此次财报中重点强调的新业务。公司预计，2026年12月季度的数据中心收入将超过6.5亿美元，并重申2027财年实现50亿美元数据中心收入的目标。按照CFO在财报电话会议上的介绍，高通预计数据中心业务收入将在2027财年持续增长，财年末的年化收入运行率有望达到70亿美元，2029财年的数据中心收入目标则提高至150亿美元。
AI芯片方面，高通表示，采用高带宽计算技术（HBC）的AI250芯片在能效和带宽表现上已经超过公司的预期，早期良率也符合计划。高通此前公布的技术路线显示，AI250预计在2027年上半年提供样品，将HBC技术整合到完整的AI推理加速器平台中。HBC通过将计算能力进一步靠近内存，减少数据搬运，提高AI推理过程中的有效带宽和能效。
高通还公布了与SpaceX的重要合作。SpaceX选择高通Dragonwing蜂窝基础设施平台，为Starlink Mobile在美国建设全国性地面5G网络提供技术支持。合作将使用QRU100和QDU100平台，结合64T64R大规模MIMO无线技术及基带处理能力，预计从2027年开始部署，合作期内计划建设数万个站点。这笔多年期协议也意味着高通的业务范围正在从智能手机芯片进一步延伸至通信基础设施。
专利授权业务方面，高通已经与苹果、华为和传音完成长期QTL专利许可协议续约。公司表示，这些协议为其进入6G时代提供了稳定性，QTL业务收入运行率及长期收入预测保持不变，下一轮主要授权协议续约周期将从2030财年开始，持续至2033财年。
高通预计，2027财年QCT非手机业务收入将同比增长超过60%，并占到QCT总收入的50%以上。
