中国史上最大融资

本周必读

Al造富潮：新高净值人群诞生了

黑石放贷：借给Anthropic 90亿美元

Nscale即将敲钟：最快千亿IPO来了

陈广宇离开Kimi：一位17岁实习生爆红

AI投资动态周报

• 新石器—— 4亿美元 —— L4级无人驾驶商用车

  投资方：博裕投资与某国家级基金联合领投，阿里巴巴AEFNextGen香港基金，Monolith砺思资本，纪源资本，淡马锡旗下VertexGrowth，华映资本，广汽资本，金鼎资本，朗玛峰创投，正大机器人，领航新界，高鹄资本等机构参与投资，磊石资本（StoneVenture），信宸资本，高成投资，云启资本，软银亚洲，亦庄国投，浙创投资，惠新基金，鼎晖VGC，朝希资本，耀途资本，善水资本，高榕创投等早期及长期股东继续跟投

• 辉羲智能—— 年内融资累计25亿 —— 自动驾驶

  投资方：北京市人工智能产业投资基金，北京机器人产业投资基金，隐山资本，正心谷资本，金浦投资，建投投资，华泰投资，慧目圆轮，上河动量，国家人工智能产业投资基金，顺为资本，元生资本，凯辉基金，商汤国香资本，博华产投，国汽投资，朗玛峰创投，三七互娱创投基金，盛奕基金，星连资本，卓源亚洲

• 立妙达智能—— 近5亿 —— AI+工业机器人

  投资方：由多家产业资本，顶 级金融机构，国资战略投资人共同出资，老股东追投

• 踏歌智行—— 近3亿人民币 —— 矿区无人驾驶

  投资方：未披露

• 伊塔动力—— 超亿元 —— 智能机器人

  投资方：经纬创投，商汤国香资本，建银国际，L2F 光源创业者基金，银河通用，傅利叶智能联合投资

• 华瑞指数云—— 超亿人民币 —— 智能数据存储

  投资方：一家具备深厚产业资源，大型科技投资经验及明星项目背景的基金，琮碧秋实，某国有产投基金

• 国宇星辰—— 近亿人民币 —— 空间在轨服务

  投资方：沂景资本，复星创富，路遥资本

一周重磅

头条抢先看

• DeepSeek据悉完成1000亿元融资 宁德时代和腾讯参投
• 据财联社消息，10月22日，市场消息称，DeepSeek拟在最新一轮融资中筹得约1000亿元人民币（约150亿美元），腾讯和宁德时代为本轮出资最多的投资方，投前估值约5000亿元。这是中国AI行业史上最大单笔融资，也是国内历来规模最大融资交易之一。
• Anthropic最快本周五公开递表
• OpenAI拟融资300亿美元 估值或超1.4万亿美元
• 马斯克自曝：特斯拉与SpaceX或将合并
• Meta披露未来支出承诺达8250亿美元，主要投向AI算力与基础设施
• SK海力士完成40万亿韩元股票回购
• 黄仁勋GTC柏林开讲

大厂进行时

• 英伟达推出模块化AI工厂设计方案，部署时间可从6个月缩短至14天
• 谷歌云与英伟达宣布Vera Rubin基础设施即将商用
• 亚马逊计划明年在德国投资超160亿欧元，涉数据中心、AI基础设施、卫星互联网服务等
• OpenAI与谷歌云达成合作，将开放前沿模型及Codex
• 腾讯全新升级元宝搜索，通过腾讯云对外开放服务
• 阿里达摩院发布车规增强处理器玄铁E908A，首发车规产品路线图
• 华为引望与宁德时代“巧克力”换电首款车型计划2027年推出

模型最前沿

• DeepSeek进一步将内部推理框架DeepInfer全面开源
• MiniMax M3.1 Flash上线，速度提升3倍，价格降低70%
• 大晓机器人发布具身基模型ACE-Brain-0.6，六项空间感知评测超越GPT-6 Astra
• 记忆张量MemT 1.0 发布并开源
• 元任务决策模型进入JevBench开源榜前三
• SK海力士加速部署iHBM技术，新一代HBM散热能力提升30%

具身新动态

• 三星研发24小时工作的机器人
• 宇树科技发布人形机器人“H2-X 功夫传奇”
• 智元全尺寸人形机器人智慧零售仓落地武汉，18天完成827单
• 英伟达升级Isaac机器人平台，推出人形机器人参考框架与仿真工具
• 优必选成立具身智能公司，注册资本2000万元

应用落地派

• 沃尔玛推出新工具，支持AI智能体协助顾客购物
• OpenAI为ChatGPT推出聊天上锁功能，通过PIN码、生物识别保护敏感对话
• 谷歌为车载Gemini新增个人智能功能，可跨Gmail、日历、地图调取数据
• 百度搭子与联想开天推出首款全栈国产通用智能体AI工作站
• 火山引擎启动Seedance 2.5 4K企业试用：首批定向供应20家工作室
• 腾讯WorkBuddy月访问量持续领跑AI办公产品

政策风向标

总规模50亿元，湖南建投新设AIDC产业基金落户湘江基金小镇，基金聚焦人工智能数据中心（AIDC）与绿电项目

硚口区人工智能产业基金亮相，基金总规模 10 亿元，聚焦 AI 芯片、半导体、传感器等硬科技赛道