睿思网：11月3日，常熟经开区举行AI智能部件及半导体先进装备项目投资签约仪式，联合光科、长光精拓、尚臻半导体、正和楚基、鼎新微5个项目进行签约。经开区党工委委员、管委会副主任李志刚、许俊，市投促中心副主任黄俊等与企业负责人深入交流，并共同见证签约。
此次签约的5个项目总投资约20亿元，精准覆盖光刻核心零部件、先进封装设备、AI 液冷部件、机器人关节部件及先进封测等关键赛道，为经开区半导体与人工智能产业高质量发展注入新动能，也显示出园区在 "光刻 — 封装 —AI 算力" 全链条上的补链强链意图。
在半导体核心部件与设备领域，联合光科先进半导体光刻部件项目总投资3亿元，其光学镜头产能位列全国第三、全球第五，性能对标国际龙头ASML同类产品，达产后预计年产值超5亿元；长光精拓半导体先进封装设备项目总投资1.5亿元，其核心高精度产品打破国外在5μm精度先进封装贴片设备领域的垄断，正加速切入光模块赛道；尚臻半导体先进封装设备项目总投资2亿元，其微波领域引线键合机占据国内市场份额65%，稳居行业首位，填补了国内该领域高端装备的空白。
先进封装装备环节同样落子。长光精拓半导体先进封装设备项目总投资1.5亿元，其核心高精度产品打破国外在5μm精度先进封装贴片设备领域的垄断，正加速切入光模块赛道；尚臻半导体先进封装设备项目总投资2亿元，其微波领域引线键合机占据国内市场份额65%、稳居行业首位，填补了国内该领域高端装备的空白。
在 AI 算力基础设施与芯片封测领域，两个大体量项目构成支撑。正和楚基AI液冷部件及机器人关节部件项目总投资10亿元，服务国内外AI算力及具身智能行业头部企业，整体投产后年产值将超10亿元；鼎新微半导体芯片先进封测项目总投资3亿元，在现有消费电子及通信芯片封测基础上新增AI芯片先进封装线，达产后整体年产值将达4亿元，今年前三季度企业产值同比增长74%，发展势头强劲。
