在外围股市纷纷走高的背景下，今日A股科技终于迎来反攻，半导体材料在业绩催化下反攻，科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数大涨近5%。
科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数热门成分股多数大涨：上纬新材涨超14%，盘中一度20CM涨停，泛亚微透涨超12%，联瑞新材涨超9%，南亚新材涨好吃哦啊7%，有研硅涨超4%，中船特气、安集科技涨超3%。下跌方面，西安奕材-U跌超17%，消息面上，西安奕材-U今日限售股解禁，解禁股数283686.04万股，解禁市值542.69亿元，占总股本比例70.26%。
上纬新材连续大涨或与近期机器人板块强势有关，消息面上，上纬新材旗下启元机器人近期正式开启产品发售。在新品发布会上，启元机器人推出多款消费级人形机器人，其中启元Q1、启元T1定价均为19999元；启元Q1探索版售价26999元，启元T1 Pro定价29999元，产品已进入上市销售阶段。不过，上纬新材在近期公告中坦言，目前消费级具身智能机器人业务仅处于规模化量产爬坡与商业化验证阶段。虽然产品已经对外开售，但规模化生产、订单交付以及市场商业化落地都存在较大不确定性，公司暂时无法预判该项业务对2026年全年营收与利润带来的影响。
成分股业绩方面，10月27日，南亚新材公告称，第三季度营业收入为35.40亿元，同比增长160.62%；归属于上市公司股东的净利润为9.90亿元，同比增长1295.94%。前三季度营业收入为77.64亿元，同比增长111.93%；归属于上市公司股东的净利润为14.51亿元，同比增长817.72%。
公司表示，业绩增长主要得益于AI算力爆发等持续影响，覆铜板行业整体处于高景气周期，公司依托自身优良的产品技术及客户资源，持续优化产品结构，主要产品量价齐升，综合毛利水平持续改善。南亚新材同时公告称，公司为深化全球化战略布局，正筹划境外发行H股并在香港联交所上市。
【科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数成分股三季报：AI材料链表现强劲】
科创新材料ETF汇添富(589180)标的指数50只成分股中19只已披露三季度业绩，权重覆盖约40%。已披露的19只成分股合计营收+64%、归母净利+218%，但剔除低基数后中位数+54.87%后发现，真正的增长来自AI材料链——覆铜板（南亚新材+818%）、电子特气（中船特气+169%）、电子大宗气体（广钢气体+106%）。其他条线中，半导体硅片收入改善但扣非仍亏，电池材料靠扭亏，光伏辅材和消费电子材料是拖累。
在覆铜板/电子布量价齐升、电子特气涨价和电子大宗气体项目投产的驱动下，AI材料链业绩增长逻辑清晰。具体来看，南亚新材Q3单季毛利率38.08%、环比大幅提升16.4个百分点；中船特气是三季度六氟化钨涨价直接受益；广钢气体由氦气涨价与电子大宗气体项目投产共同驱动；联瑞新材Q3单季净利环比+43.6%，高端球硅放量，或是全年业绩主拐点。
注：成分股仅做展示，不作为个股推介。
【无布是高速铜互联升级关键一步，覆铜板或受益】
中信建投认为，无布方案是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块印制电路板的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束在特定介质层实施少布或无布。随着AI机柜互联速率提升，玻纤布与树脂介电常数不同引发的玻纤效应，使传统有布结构在介电均匀性、损耗及信号完整性方面逐渐接近瓶颈，去除局部玻纤布可降低介电损耗，并支持更薄介质、激光微孔与精细线路。
市场空间方面，中信建投测算2027年与2028年无布PCB市场空间分别约为105.54亿元与1124.56亿元，无布覆铜板与配套半固化片合计市场空间分别约为23.22亿元与247.41亿元，上游材料市场空间分别约为5.84亿元与58.33亿元，其中2028年碳氢树脂市场空间预计27.41亿元，占上游材料市场空间比重约47%，为价值量最高的上游材料。中信建投认为，高速铜互联向少布与无布升级，覆铜板与半固化片有望成为核心受益环节，同时PCB加工难度提升以及树脂、球硅等上游材料需求增长，有望带来新增机会。
【云厂商资本开支与先进封装扩产预期升温】
国元证券指出，SEMI预计2026年全球半导体硅片出货面积同比增长11.8%至144.2亿平方英寸，2027年至2029年将连续创下新高，2029年达到170.34亿平方英寸。Trend Force预计2026年全球九大云服务提供商资本开支同比增长106%至9570亿美元，2027年将进一步同比增长60%、超过1.5万亿美元。
存储价格方面，Counterpoint数据显示2026年第一季度DRAM与NAND价格环比涨幅分别达到110%和126%，第二、第三季度PC存储合约价格环比涨幅较第一季度收窄。需求端的高景气正沿产业链向材料与封测环节传导，先进封装扩产预期持续升温，而国产算力芯片在同期表现相对强势，成为带动上游材料需求的重要增量。
市场层面，Omdia预计2027年全球HBM市场规模同比增长约246%至2100亿美元，高带宽存储的技术迭代将继续抬升单位晶圆的材料消耗量与工艺复杂度。
硬科技腾飞，新材料先行！“硬科技基石”科创新材料ETF汇添富（589180）与新质生产力和国产替代主线高度契合！标的指数半导体材料+电子化学品合计占比超46%，业绩预期领先同类，估值性价比凸显！
注：申万三级行业分类，截至2026/9/30
截至2026/09/30
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