《科创板日报》26日讯，近日，上海今控科技有限公司（下称“今控科技”）完成数千万元天使轮融资，由鼎晖VGC领投，上海交大菡源资产、国科绿色基金、灵巧智能等跟投。
本轮融资将主要用于太空机器人核心器件研发、在轨验证及产品工程化。
今控科技成立于2026年4月，总部位于上海市闵行区，是一家聚焦太空机器人领域，致力于构建未来太空制造智能作业底座的公司。
创始人何俊系上海交通大学教授、博士生导师，师从中国工程院院士林忠钦，长期深耕空间机器人领域，现任上海市航空航天智能制造服务平台主任。其团队长期研究空间漂浮机器人控制、柔顺操作及地面微重力模拟等技术，相关成果已应用于机器人在轨操作、月轨飞船对接、空间站机械臂等国家重大航天工程领域。
公司早期突破空间漂浮机器人控制及高保真地面模拟技术；当前自主研发智能控制器、伺服驱动器等核心器件并完成环境试验，采用工业级器件宇航化路径，构建基于以太网总线的高速控制架构；下一代将通过Hil2Space模型迁移技术实现“地面训练、太空执行”，支撑复杂空间操作与太空制造应用。
公司计划于2026年底搭载算力卫星完成首批核心器件入轨测试，2027年年中推进“今控一号”机器人入轨验证工具自主更换等复杂操作。目前正与国内优势单位联合研发微型太空晶体制备实验舱，探索高品质籽晶的太空自动化制造，并与灵巧智能建立产业合作，共同探索太空精细操作任务落地。
太空机器人核心器件与在轨智能作业赛道资本关注度提升，但研发验证及发射环节仍存不确定性。
资本热度方面，2026年10月，国宇星辰完成近亿元A轮融资，投资方包括沂景资本、复星创富和路遥资本；同月，弦引未来完成数亿元融资，蓝驰创投、高瓴创投、彬复资本等机构参与投资。
行业风险方面，东北证券指出，该赛道面临研发进度不及预期、火箭发射失败以及资金不足等风险。
（科创板日报记者 徐杰）
