花都金乐未来科技园项目主体结构封顶 总建筑面积约4.5万平方米

睿思网讯：10月26日，花都区花城街的金乐未来科技园项目主体结构正式封顶，预计2027年3月可实现交付投用，未来将为花城街提供更多工业产业空间。

作为花城街重点打造的产业载体，金乐未来科技园坐落于花城街大运南路3号，项目占地2万平方米，总建筑面积约4.5万平方米，总投资近1亿元，由本土深耕25年的金乐皮具投资建设，规划建设5栋独栋甲级厂房。园区重点聚焦人工智能、机器人、新能源、智能家居、美妆健康等新兴赛道，打造集科研创新、研发制造、创意展贸、商贸服务于一体的高新技术产业创新引擎，建成后将成为花城街链接空港资源、承载先进制造企业的重要产业平台。