高德红外核心能力:MEMS微纳加工、精密芯片制造、光电探测、伺服控制、嵌入式系统

高德红外核心能力：MEMS微纳加工、精密芯片制造、光电探测、伺服控制、嵌入式系统

- 普宙无人机：需要光电载荷、红外机芯，直接复用高德红外光电技术

- 衷华脑机：植入式微针阵列芯片，核心就是MEMS微加工，和红外探测器微桥工艺同源

- 人形机器人：精密传感、伺服控制、嵌入式控制，同样可以复用一部分底层技术积累

简单讲：不是从零进入陌生行业，而是把高德红外积累的MEMS、光电、精密制造技术，延伸到新赛道。

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